根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2024年第一季度消費(fèi)級(jí)終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，雖然供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn)，但多半是個(gè)別客戶庫存回補(bǔ)行為，訂單動(dòng)能稍顯疲軟；車用、工控半導(dǎo)體應(yīng)用需求受到壓制，僅人工智能（AI）服務(wù)器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業(yè)建置大語言模型（LLM）風(fēng)潮下異軍突起。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，一季度全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比減少4.3%至292億美元，中芯國際超越格芯、聯(lián)電（UMC）躍升至第三名；臺(tái)積電仍穩(wěn)居首位，營收市場份額達(dá)61.7%。

盡管AI芯片需求相當(dāng)強(qiáng)勁，但臺(tái)積電仍受智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品淡季影響，使得一季度營收環(huán)比減少約4.1%，收斂至188.5億美元。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）排名第二，同樣受到智能手機(jī)季節(jié)性淡季影響，加上中系安卓智能手機(jī)及周邊企業(yè)轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代，導(dǎo)致三星先進(jìn)制程與周邊IC動(dòng)能清淡，因此營收季減7.2%至33.6億美元，市占率維持11%。

中芯國際排名第三，受惠于芯片國產(chǎn)替代以及國產(chǎn)智能手機(jī)新機(jī)OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，助力該公司一季度營收季增4.3%至17.5億美元，運(yùn)營表現(xiàn)優(yōu)于同行，市占率達(dá)5.7%。第二季度在618消費(fèi)節(jié)等帶動(dòng)下，中芯國際營收有望維持個(gè)位數(shù)環(huán)比增長率，市占率維持第三。

聯(lián)電一季度營收僅微漲0.6%至17.4億美元，市占率5.7%；格芯則由于車用、工控芯片以及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智能手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨淡季，導(dǎo)致第一季度晶圓出貨量環(huán)比減少達(dá)16%，營收滑落至15.5億美元，市占率收斂至5.1%。

一季度營收排名第六至第十名的晶圓代工廠分別為：華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、合肥晶合、世界先進(jìn)。

觀察第二季整體狀況，因中國大陸年中消費(fèi)旺季、下半年智能手機(jī)新機(jī)備貨期將至，及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求仍強(qiáng)等，供應(yīng)鏈陸續(xù)接獲相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價(jià)格激烈競爭等不利因素沖擊，復(fù)蘇顯得緩慢，TrendForce預(yù)估，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有低個(gè)位數(shù)的季增幅度。