據(jù)日本媒體報(bào)道，2024年Q1美國芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司銷售額的43%被中國半導(dǎo)體市場占據(jù)，較上年同期增長約22%；泛林集團(tuán)2024年1至3，在華銷售額占全球銷售的42%，同比增長20%。

早在2022年，美國政府就開始限制用于制造尖端半導(dǎo)體的芯片制造設(shè)備的出口，以遏制中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

同年《芯片與科學(xué)法》也正是頒布，為美國芯片研究和制造提供527億美元的補(bǔ)貼。

到了2023年，應(yīng)用材料公司美國本土的銷售額占總銷售額的15%，比2021年上升了6%。

盡管美國努力在本土建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，但設(shè)備制造商們卻未能擺脫對(duì)中國市場的依賴。

某大型設(shè)備制造商的高管稱，如果美國政府在對(duì)華出口方面不采取限制措施，中國業(yè)務(wù)占美國芯片制造設(shè)備企業(yè)的比例還會(huì)更高。

SEMI日前發(fā)布的研究數(shù)據(jù)顯示，2024年全球芯片制造設(shè)備銷售額有望達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%，中國將占總市場的三成以上，成為推動(dòng)半導(dǎo)體需求增長的最大市場。

SEMI還進(jìn)行預(yù)測，到了2025年全球芯片制造設(shè)備銷售將進(jìn)一步走強(qiáng)，總銷售額有望增至1280億美元，再創(chuàng)歷史新高。

從區(qū)域數(shù)據(jù)看，2025年中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國仍將繼續(xù)穩(wěn)居全球芯片制造設(shè)備支出前三強(qiáng)，中國區(qū)設(shè)備采購量也將持續(xù)增加。

據(jù)報(bào)道，應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)兩大美國芯片制造設(shè)備巨頭對(duì)華出口產(chǎn)品并不在美國政府的出口限制之列。

美國副國務(wù)卿何塞·費(fèi)爾南德斯曾表示，美國與中國有緊密的貿(mào)易關(guān)系。盡管美國將對(duì)涉及國家安全的領(lǐng)域進(jìn)行監(jiān)管，但其目的并不是要使兩國經(jīng)濟(jì)完全脫鉤。

美國芯片制造設(shè)備商在華賺得盆滿缽滿之際，美國派出其商務(wù)部副部長埃斯特維茲向其盟友荷蘭和日本進(jìn)行施壓，要求兩國進(jìn)一步限制對(duì)華芯片出口。

《日經(jīng)亞洲評(píng)論》統(tǒng)計(jì)，中國市場占到日本芯片制造設(shè)備出口額的近一半。

2024年Q1日本對(duì)華芯片制造設(shè)備出口額達(dá)到33.2億美元，創(chuàng)下自2007年以來的新高，同比飆升82%。