3納米出貨量占晶圓總收入15%
臺積電今日宣布，截至 2024 年 6 月 30 日的第二季度，綜合營收為新臺幣 6,735.1 億元，凈收入為新臺幣 2,478.5 億元，每股攤薄收益為新臺幣 9.56 元（每股 ADR 1.48 美元）。
與去年同期相比，第二季度收入增長 40.1%，凈收入和攤薄每股收益均增長 36.3%。與 2024 年第一季度相比，第二季度收入增長 13.6%，凈收入增長 9.9%。所有數據均根據 TIFRS 合并編制。
以美元計算，第二季度營收為208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。這一結果略高于公司196億美元至204億美元的指導范圍。
臺積電將其第二季度的連續(xù)收入增長歸功于其業(yè)界領先的 3nm 和 5nm 技術的強勁需求，但智能手機的持續(xù)季節(jié)性略微抵消了這一增長。
臺積電第二季度毛利率和營業(yè)利潤率分別為 53.2% 和 42.5%，略高于 4 月中旬設定的預期。毛利率較上一季度增加 0.1%，主要得益于成本改善和外匯匯率改善，但 N3 產能提升帶來的利潤率稀釋略有抵消。
從技術方面來看，3nm工藝技術占臺積電第二季度整體晶圓收入的15%，5nm和7nm分別占35%和17%。先進技術（7nm及以下）在2024年第二季度創(chuàng)造了臺積電整體晶圓收入的67%。
臺積電第二季度高性能計算設備訂單收入占比 52%，環(huán)比增長 6%，而智能手機芯片訂單收入占比則下滑 5% 至 33%。2024 年第二季度，物聯(lián)網、汽車、數字消費電子和其他領域的收入分別占臺積電總收入的 6%、5%、2% 和 2%。
2024 年第二季度，來自北美客戶的銷售額占臺積電總營收的 65%，其次是來自中國、亞太地區(qū)、日本和 EMEA（歐洲、中東和非洲）的營收，分別占 16%、9%、6% 和 4%。中國是唯一一個實現(xiàn)連續(xù)增長的地區(qū)，高于上一季度的 9%。
臺積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示：“第二季度，我們業(yè)務的強勁增長得益于市場對我們行業(yè)領先的 3nm 和 5nm 技術的強勁需求，但智能手機的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長。進入 2024 年第三季度，我們預計智能手機和人工智能相關產品對我們尖端工藝技術的強勁需求將為我們的業(yè)績提供支持?！?/p>
臺積電預計2024年第三季度營收在224億美元至232億美元之間，中位數同比增長32%。該季度毛利率和營業(yè)利潤率預計分別為53.5%-55.5%和42.5%-44.5%。臺積電還將今年的資本支出預期縮小至 300 億美元至 320 億美元之間。
自 2022 年底人工智能熱潮興起以來，這家全球最大先進芯片制造商的股價已上漲一倍以上，并創(chuàng)下一系列歷史新高，因為該公司的市值一度突破 1 萬億美元大關。
臺積電 3nm 芯片月產量有望突破 10 萬片
據業(yè)內人士透露，今年下半年，臺積電 3nm 芯片月產量將從目前的 10 萬片增至 12.5 萬片。產量增加是這家純晶圓代工廠迅速擴大產能以滿足蘋果、英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求的結果。
據半導體設備公司消息人士透露，臺積電5nm和3nm工藝的產能已經全部利用，尤其是3nm產能已經供不應求。
此外，消息人士指出，臺積電位于中國臺灣北部新竹科學園區(qū)和中國臺灣南部高雄的 2nm 晶圓廠正朝著量產邁進。該代工廠預計將從 2025 年第四季度開始將 2nm 工藝技術投入量產，目標月產能為 30,000 片晶圓。
業(yè)界人士預計，高雄廠投產后，臺積電2nm晶圓月產能將達到12萬-13萬片，而N2技術的引入預計將使臺積電最高代工報價從3nm工藝每片1.9萬-2.1萬美元，上升至2nm工藝每片2.5萬-2.6萬美元。
據臺積電供應鏈消息人士透露，為了應對持續(xù)存在的地緣政治擔憂和全球政治經濟的高度不確定性，臺積電已采取措施加強成本和利潤控制。這包括利用其競爭優(yōu)勢提高代工報價，同時降低設備采購成本。
臺積電5/4nm芯片訂單滿載，今年初訂單已調價，同時，盡管臺積電7/6nm產能只有80%左右，但折舊費用已攤銷，價格穩(wěn)定，利潤可觀。此外，據消息人士透露，臺積電正與歐洲、美國和日本的主要材料和設備供應商談判降價。通過這兩種策略，臺積電的盈利能力已經穩(wěn)定下來。
臺積電 2nm 工藝的制造將主要在其位于中國臺灣寶山新區(qū)和高雄新區(qū)的晶圓廠進行。臺積電表示，其 N2 技術開發(fā)正在按計劃進行，進展順利。N2 技術是該公司第一代納米片晶體管技術，在性能和功耗方面實現(xiàn)了全節(jié)點的飛躍。預計量產時間為 2025 年。
消息人士稱，臺積電還將在 2025 年下半年推出適合 HPC 應用的背面電源軌解決方案，并將于 2026 年開始量產。
