英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時(shí)，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺(tái)積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對(duì)上述消息，臺(tái)積電昨（11）日表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。

隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，芯片市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)封裝需求同步水漲船高。臺(tái)積電為英偉達(dá)、AMD等大廠代工AI芯片，先進(jìn)封裝產(chǎn)能已持續(xù)供不應(yīng)求一段時(shí)間，并積極擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)能，并揮軍南科嘉義園區(qū)蓋CoWoS新廠。

嘉義縣政府之前公布，臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠將進(jìn)駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠規(guī)畫(huà)面積約12公頃，預(yù)計(jì)2026年底完工，并創(chuàng)造3000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。據(jù)悉，臺(tái)積電初期規(guī)劃要在當(dāng)?shù)亟▋勺冗M(jìn)封裝廠。

依據(jù)臺(tái)積電官方資訊，后段封測(cè)廠已包含竹科先進(jìn)封測(cè)一廠、南科二廠、龍?zhí)度龔S、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應(yīng)鏈透露，目前正陸續(xù)供貨先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備給臺(tái)積電的竹南、中科與南科等廠區(qū)，至于嘉義的部分，應(yīng)該會(huì)從明年第3季開(kāi)始出貨。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家先前提到，由于需求強(qiáng)勁，盡力增加產(chǎn)能仍不足以滿足客戶需求，產(chǎn)能缺口已擴(kuò)大委外至專業(yè)封測(cè)代工廠。他并強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能的目標(biāo)是今年翻倍以上成長(zhǎng)，明年也會(huì)持續(xù)努力，收斂供給與需求之間的差距。

CoWoS是臺(tái)積電的2.5D封裝技術(shù)，其中CPU、GPU、I/O、HBM（高帶寬存儲(chǔ)）等芯片垂直堆疊在中介層上。英偉達(dá)A100、H100以及英特爾Gaudi均采用該技術(shù)制造。

臺(tái)積電已將先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)整合為「3DFabric」平臺(tái)，可讓客戶自由選配，前段技術(shù)包含整合芯片系統(tǒng)（SoIC），后段組裝測(cè)試相關(guān)技術(shù)包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

臺(tái)積電于2023年6月宣布位于竹南科學(xué)園區(qū)的先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用，成為其第一座實(shí)現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程暨測(cè)試服務(wù)的全方位自動(dòng)化先進(jìn)封裝測(cè)試廠。

臺(tái)積電于今年6月初時(shí)，公布因應(yīng)基于市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)及技術(shù)開(kāi)發(fā)藍(lán)圖所制定的長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃，核準(zhǔn)資本預(yù)算約173億多美元，其中包括建置及升級(jí)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以及成熟或特殊制程產(chǎn)能，還有廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程等。