華泰證券發(fā)布研報稱，通過對全球及中國31家主要半導(dǎo)體制造企業(yè)和22家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)1Q24年業(yè)績和市場一致預(yù)期的分析，華泰證券得出：1）全球主要半導(dǎo)體制造企業(yè)資本開支1Q24同比下滑15%，2024全年將同比下滑4%；2）1Q24全球主要設(shè)備企業(yè)收入同比下滑5%，但2024全年將同比增長7%。1Q24海外設(shè)備企業(yè)中國區(qū)收入與中國設(shè)備企業(yè)收入合計同比增長93%，占全球總收入47%，2024全年將同比增長5%；3）中國主要設(shè)備企業(yè)收入保持同比39%穩(wěn)健增長，1Q24總收入占中國市場的11.4%。展望2024，全球設(shè)備市場緩慢恢復(fù)，看好部分公司現(xiàn)有產(chǎn)品份額提升和新品拓展。

華泰證券主要觀點如下：

資本開支：2024年中國區(qū)保持高強度擴產(chǎn)，海外成熟制程企業(yè)相對保守

2024年，根據(jù)公司指引及彭博一致預(yù)期：1）中國大陸成熟制程擴產(chǎn)保持強勁，中芯國際(16.44,?-0.04,?-0.24%)指引2024年資本開支與2023年持平，華虹為推進無錫二廠投產(chǎn)，進入資本開支高投入期，指引2024年約25億美元（同比+176%），但格羅方德和世界先進等海外成熟制程企業(yè)資本開支計劃相對保守，2024年分別同比下降60.8%/46.1%；2）汽車、工業(yè)領(lǐng)域仍處于去庫存階段，全球IDM企業(yè)資本開支或同比下滑20%；（3）各大封測廠加大2.5/3D先進封裝、存儲、汽車等相關(guān)方向投入，2024年資本開支有望同比增長13%。

1Q24中國市場回顧：占比自1Q23的23%逐季提升至47%的高位

回顧1Q24中國市場：1）在中國區(qū)成熟工藝設(shè)備需求旺盛作用下，海外主要設(shè)備企業(yè)中國區(qū)收入與中國設(shè)備企業(yè)收入合計全球占比1Q24達到47%的高位，該比例自1Q23的23%環(huán)比逐季度提升；2）國內(nèi)本土主要設(shè)備廠商快速發(fā)展，1Q24收入同比增長39%，1Q24總收入占中國市場的11.4%。前道設(shè)備方面，北方華創(chuàng)為代表的公司刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管設(shè)備等多種裝備均取得突破。后道設(shè)備方面，長川科技、華峰測控等持續(xù)向高端SoC測試機領(lǐng)域進階。展望2024年全年，該行認(rèn)為中國區(qū)需求仍會保持在高位，但在海外市場2H24需求修復(fù)背景下，全年占比或?qū)⑾陆抵?5%。

1Q24海外市場回顧：AI及存儲需求有望拉動全球市場在2H24回暖

回顧1Q24海外市場：1）邏輯：海外先進工藝及成熟工藝設(shè)備投資均較為疲軟，1Q24全球晶圓代工資本開支同比下降31.4%；2）存儲領(lǐng)域設(shè)備投資保持謹(jǐn)慎，1Q24全球存儲資本開支同比下降8.3%。但展望2024全年：1）AI需求有望帶動2H24先進工藝資本開支修復(fù)，Lam將2024年全球WFE預(yù)期從850~900億美元（mid-high $80Bs）上調(diào)至900~950億美元（low-mid $90Bs）；2）DDR5及HBM需求將保持旺盛，NAND需求有望在2H24復(fù)蘇，共同帶動全年存儲資本開支同比降幅收窄至2%。

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體周期下行，測算和可得數(shù)據(jù)的局限性，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。