1月26日，盛美上海發(fā)布公告信息，披露定增預(yù)案，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元。募集的資金將，投向研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目（9.4億元）、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目（22.55億元）及補(bǔ)充流動(dòng)資金（13.04億元）。

關(guān)于研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)，盛美上海表示，項(xiàng)目將借鑒國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測(cè)試試驗(yàn)線的經(jīng)驗(yàn)，利用公司已有的工藝測(cè)試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測(cè)試儀器以及光刻機(jī)、CMP、離子注入機(jī)等外購設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)，以完善公司研發(fā)測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測(cè)試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測(cè)試配套服務(wù)。本項(xiàng)目的實(shí)施將有效縮短公司產(chǎn)品的研發(fā)驗(yàn)證周期，提升研發(fā)效率，有助于公司持續(xù)推出更多滿足各個(gè)客戶對(duì)集成電路制造工藝設(shè)備的需要，不斷鞏固和提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，加速推動(dòng)公司平臺(tái)化及全球化戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)施。

高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目則主要通過購置研發(fā)軟硬件設(shè)備，配備相應(yīng)研發(fā)人員，針對(duì)公司已形成設(shè)備整體設(shè)計(jì)方案的項(xiàng)目開展進(jìn)一步迭代開發(fā)，保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，助力公司擴(kuò)大中國市場(chǎng)和開拓國際市場(chǎng)，推動(dòng)公司進(jìn)一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)實(shí)力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團(tuán)，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)。

據(jù)介紹，盛美上海主要從事對(duì)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影 Track 設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、后道先進(jìn)封裝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等的開發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，有效提升客戶多個(gè)步驟的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率，并降低生產(chǎn)成本。

憑借深耕集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)多年而積累的集成應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，盛美掌握了成熟的核心關(guān)鍵工藝技術(shù)、生產(chǎn)制造能力與原始創(chuàng)新的研發(fā)能力，擁有成熟的供應(yīng)鏈管理和制造體系，同時(shí)契合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中下游應(yīng)用市場(chǎng)所需。憑借領(lǐng)先的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，并取得良好的市場(chǎng)口碑。