1月8日消息，中科融合宣布已于2023年底完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略輪融資，本輪融資由老股東萬訊自控及海南明灃等聯(lián)合投資，華興資本擔任財務顧問。相關資金將用于公司先進光學智能傳感核心模組工廠建設、工業(yè)信號鏈芯片研發(fā)、核心技術產(chǎn)品優(yōu)化升級、人才團隊建設及市場化推廣。

中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所是國內(nèi)最早開始研究MEMS技術的科研院所，作為其孵化的企業(yè)，中科融合在智能光學傳感領域持續(xù)追求科技創(chuàng)新，專注于完全自主研發(fā)的AI+3D芯片和模組產(chǎn)品，構建從“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的閉環(huán)技術鏈路。公司致力于將這些創(chuàng)新技術和成果推動產(chǎn)業(yè)化落地。在工業(yè)級機器視覺領域，中科融合2023年內(nèi)推出新產(chǎn)品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模組同時實現(xiàn)了高精度、高環(huán)境適應性、高寬容度；為Bin picking等應用場景解決了因金屬件反光、工件結構復雜、工件尺寸過小等特性導致成像效果差的問題。MINI系列成像模組專為協(xié)作機器人設計開發(fā)，其模組重量240克，可以內(nèi)嵌在機械臂內(nèi)部，也可以安裝在協(xié)作機器人的手臂上。

憑借其過硬的技術能力，中科融合提供的智能光學傳感模組已經(jīng)在工業(yè)及醫(yī)療領域交付規(guī)模訂單，覆蓋了新能源車、重型機械的上下料、焊接、切割、裝配、缺陷檢測等眾多場景。中科融合的智能光學傳感模組還可以廣泛應用于諸如生物識別、智能家居、自動駕駛、HUD、游戲影視、AR/VR等領域，在眾多需要高精度3D建模和空間識別的應用場景中展現(xiàn)出卓越的性能和潛力。

中科融合本輪融資部分資金將用于公司自建先進光學智能傳感核心模組工廠，工廠建成后年產(chǎn)能將達5萬套以上。中科融合將持續(xù)為客戶和公司投資者贏得長期穩(wěn)健的可持續(xù)回報。