日立暗場晶圓缺陷檢測系統(tǒng)DI4600

2023年12月6日，日立高新宣布推出日立暗場晶圓缺陷檢測系統(tǒng)DI4600，這是一種用于檢測半導體生產(chǎn)線上圖案化晶圓上顆粒和缺陷的新工具。

DI4600 增加了一個專用服務器，該服務器提供了檢測顆粒和缺陷所需的顯著增強的數(shù)據(jù)處理能力，從而提高了檢測能力。與之前的型號相比，通過縮短晶圓轉(zhuǎn)移時間和改進晶圓檢測期間的操作，系統(tǒng)的吞吐量也提高了約 20%。

DI4600將實現(xiàn)半導體生產(chǎn)線中高精度的缺陷監(jiān)測，這將有助于提高產(chǎn)量和更好的擁有成本，促進半導體產(chǎn)量持續(xù)擴大。

發(fā)展背景

在當前的社會環(huán)境中，DRAM和FLASH等存儲器半導體設備，MPU和GPU等邏輯半導體不僅用于智能手機、筆記本電腦和PC，還用于生成人工智能（AI）計算和自動駕駛。隨著半導體器件的萎縮和復雜性的發(fā)展，對制造過程清潔度和檢測能力的要求也變得更加嚴格。半導體制造商不斷努力提高競爭力，尤其是在性能和制造成本方面。圖案化晶圓檢查工具通過檢查生產(chǎn)晶圓的表面是否有顆粒和缺陷，有助于產(chǎn)量管理，使工程師能夠監(jiān)測半導體處理工具的清潔度變化和趨勢，因此對半導體器件的性能和制造成本有很大影響。

關鍵技術

1.高通量

與現(xiàn)有型號相比，通過減少晶圓轉(zhuǎn)移時間、改善晶圓檢測期間的操作和優(yōu)化數(shù)據(jù)處理順序，吞吐量提高了約 20%。

2.高精度檢測

由于增加了專用服務器，因此提高了檢測精度，該服務器提供了檢測顆粒和缺陷所需的顯著增強的數(shù)據(jù)處理能力。