據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)，其中3nm代工價(jià)漲幅或在5％以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)約有10％~20％的漲幅。

臺(tái)積電3nm獲蘋果、英偉達(dá)等四大客戶包下全部產(chǎn)能，供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年。因此臺(tái)積電3nm代工價(jià)格看漲。

法人透露，3nm、5nm等先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，價(jià)格將調(diào)整，特別下半年3nm訂單強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率將近滿載并延續(xù)至2025年，5nm也在AI需求推動(dòng)下呈類似情形。

此前供應(yīng)鏈消息稱，高通驍龍8 Gen 4以臺(tái)積電N3E打造，較上一代報(bào)價(jià)激增25%，不排除引發(fā)后續(xù)漲價(jià)趨勢(shì)。但業(yè)內(nèi)也指出，漲價(jià)幅度合理，因?yàn)橄噍^5nm，3nm每片晶圓成本價(jià)格大約就貴了25%，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設(shè)計(jì)架構(gòu)等因素。

此外，隨著AI百萬(wàn)億訓(xùn)練模型的推出，更強(qiáng)大的運(yùn)算數(shù)據(jù)中心持續(xù)推升對(duì)AI加速器硬件需求，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。

法人指出，明年市場(chǎng)需求量估超過(guò)60萬(wàn)片，臺(tái)積電明年供給量預(yù)估53萬(wàn)片，仍有高達(dá)7萬(wàn)片左右缺口，先進(jìn)封裝漲價(jià)在即。

據(jù)了解，臺(tái)積電竹南先進(jìn)封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨著AP6C三期設(shè)備陸續(xù)到位，已成為中國(guó)臺(tái)灣最大CoWoS基地，第三季CoWoS月產(chǎn)能有望自1.7萬(wàn)增至3.3萬(wàn)片。