日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售火熱，2024年4月銷售額創(chuàng)17個月來最大增幅，持續(xù)沖破3000億日元大關(guān)，改寫單月歷史新高紀(jì)錄。2024年1~4月期間的銷售額創(chuàng)下同期歷史新高。

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）5月27日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2024年4月日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為3891.06億日元，較去年同月大增15.7%，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)增長，創(chuàng)17個月來（2022年11月以來、大增19.1%）最大增幅。月銷售額此次連續(xù)第6個月突破3000億日元大關(guān)，超越2022年9月的3809.29億日元，改寫單月歷史新高紀(jì)錄；和2024年3月相比增長6.4%，連續(xù)第6個月環(huán)比增長。

累計2024年1~4月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達13870.79億日元，較去年同期增長9.4%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高。

日本半導(dǎo)體設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次于美國位居全球第二。

日本官方數(shù)據(jù)顯示，2024年4月芯片相關(guān)產(chǎn)品出口額上漲，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額上漲28.2%，包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子元件上漲20.4%。日本對中國的出口額增長9.6%，已是連續(xù)第5個月增長，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%，是當(dāng)月出口增長的最大拉動因素。