2023年12月12日，應用材料公司（Applied Materials， Inc.）和牛尾公司（Ushio， Inc.）宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以加速將小芯片異構(gòu)集成到3D封裝中的行業(yè)路線圖。兩家公司正在聯(lián)合向市場推出首款數(shù)字光刻系統(tǒng)，該系統(tǒng)專為人工智能（AI）計算時代所需的先進基板圖案化而設計。

快速增長的 AI 工作負載推動了對具有更強大功能的更大芯片的需求。隨著 AI 的性能要求超過了傳統(tǒng)的摩爾定律擴展，芯片制造商越來越多地采用異構(gòu)集成（HI）技術(shù)，將多個小芯片組合在一個先進的封裝中，以提供與單片芯片相似或更高的性能和帶寬。該行業(yè)需要基于玻璃等新材料的更大封裝基板，以實現(xiàn)極細間距的互連和卓越的電氣和機械性能。應用材料公司和 Ushio 之間的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系將兩家行業(yè)領導者聚集在一起，以加速這一轉(zhuǎn)變。

應用材料集團副總裁兼半導體產(chǎn)品事業(yè)部HI、ICAPS和外延總經(jīng)理Sundar Ramamurthy博士表示：“應用材料公司的新型數(shù)字光刻技術(shù)（DLT）是首款直接滿足客戶先進基板線路圖需求的圖形化系統(tǒng)?！拔覀冋诶梦覀冊诖笮突寮庸し矫鏌o與倫比的專業(yè)知識、業(yè)界最廣泛的HI技術(shù)組合以及深厚的研發(fā)資源，在高性能計算領域?qū)崿F(xiàn)新一代創(chuàng)新。

Ushio集團執(zhí)行官兼光子學解決方案全球業(yè)務部總經(jīng)理William F. Mackenzie表示：“Ushio在為封裝應用構(gòu)建光刻系統(tǒng)方面擁有20多年的經(jīng)驗，在全球交付了4000多種工具。通過這種新的合作伙伴關(guān)系，我們可以通過可擴展的制造生態(tài)系統(tǒng)和強大的現(xiàn)場服務基礎設施加速DLT的采用，并擴大我們的產(chǎn)品組合，為包裝技術(shù)快速發(fā)展的挑戰(zhàn)提供更多解決方案。

新的DLT系統(tǒng)是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)先進基板應用所需分辨率的光刻技術(shù)，同時提供大批量生產(chǎn)所需的吞吐量水平。該系統(tǒng)能夠形成小于 2 微米的線寬，可在任何基板上實現(xiàn)最高的小芯片架構(gòu)面積密度，包括由玻璃或有機材料制成的晶圓或大型面板。DLT系統(tǒng)經(jīng)過獨特設計，可解決不可預測的基板翹曲問題并實現(xiàn)覆蓋精度。生產(chǎn)系統(tǒng)已經(jīng)交付給多個客戶，并且已經(jīng)在玻璃和其他先進的封裝基板上展示了 2 微米圖案化。

應用材料公司開創(chuàng)了DLT系統(tǒng)背后的技術(shù)，并將與Ushio一起負責研發(fā)和定義可擴展的路線圖，以實現(xiàn)1微米線寬及以上先進封裝的持續(xù)創(chuàng)新。Ushio將利用其成熟的制造和面向客戶的基礎設施來加速DLT的采用。此次合作將共同為客戶提供最廣泛的光刻解決方案組合，用于先進封裝應用。